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树脂封装制程辅助立体显微镜厂商
所属分类：显微镜百科 点击次数：222 发布日期：2022-06-20
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树脂封装制程辅助立体显微镜厂商半导体封装多以转注成型将树脂挤入模穴内。充填过程中流动树脂会对金线产生拖曳力而导致金线偏移，甚至互相接触，是造成缺限的一大隐忧。随着IC薄化和多脚化的趋势，此问题益加的重要，是一个及需要克服的难题。目前研究多暂略金线存在，或简化为二维，本研究针对三维金线，设计加装透明观察窗之转注成型模，摄影记录树脂在模穴内的充填过程，并改变金线端点相对高度、胶口位置等变因，做一系列的流动观察；本研究并以数值分析预测金线偏移，并以量测验的结果印证。本研究观察发现，三维金线的存在会对流场产生相当的影响，金线数目越多，影响越大。数值流场分析忽略金线的存在，会造成误差。金线偏移量会随着雷诺数增大而增加，对正方形模穴而言，浇口位置在边的交角比浇口在边长中央可得到较小的金线偏移。金线一端上置型模座较两端平置型偏移量小。本研究同时探讨在转注成型的制程加上压缩步骤的果效，试以改良目前传统转注成型，提升因IC薄化与多角化后之可封装性所产生的封装问题。实验发现在极慢压缩速度，金线偏移确实大幅减小。Pitch/resin/CVI由于采用半混乱(semi-random)纤维布堆叠方式，导致挠曲强度和剪切应力不高，因此在磨耗过程中破坏剧烈，表面状况极不稳定，并未出现Type3型磨耗面，并且在偏光下，由于表面凹凸不平，导致光线反射不佳，取样也有所限制
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