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使用显微硬度量测电镀沉积铜的硬度-硬度测量仪器
所属分类：显微镜百科 点击次数：253 发布日期：2022-06-20
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主要针对电镀过程中添加剂对电镀铜影响之电化学及显微结构研究。探讨电镀过程中添加硫脲对电镀沉积铜退火行为之影响，以及硫酸镀液内添加不同氯离子浓度，其对于电解沉积铜之结晶行为。实验使用硫酸铜镀液中添加不同浓度硫脲，在高温高电流密度下进行电镀，利用微硬度量测电镀沉积铜退火前后硬度的变化，并以DSC量测并记录沉积铜退火时吸、放热行为，研究沉积铜抵抗退火软化的能力。结果显示镀液中含硫脲浓度高于3ppm时，沉积铜抵抗退火软化阻抗能力明显得到改善。添加硫脲于电镀液中，可使沉积铜的晶粒尺寸细化，并且当增加硫脲含量高于3ppm时，沉积铜的双晶结构明显增加，并且可发现许多含硫颗粒沿晶界共沉积，少数含硫颗粒存在于沉积晶粒内。这些含硫量高的颗粒阻碍晶界移动，因此提高沉积铜退火的软化抵抗能力。上述沉积铜的显微结构以穿透式电子显微镜（TEM）观察，并以X-ray能谱分析仪（EDS）来分析其化学组成。
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