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金相实验试片材料表面显微结构观察仪器
所属分类：显微镜百科 点击次数：246 发布日期：2022-06-20
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对7050 及7075 合金而言，再结晶组织及淬火敏感性，明显的受到均质化条件所造成的分散粒子分布的影响。当均质化处理的温度愈高，其分散粒子分布愈粗大稀疏，热辊轧、固溶处理后再结晶的比例会愈高；而施以阶段式均质化条件(Step-Homogenization, Step-H)，可获得最微细且致密的分散粒子分布，在热辊轧、固溶处理时抑制再结晶的能力更大，再结晶的比例为更低。对含Zr 之7050 合金而言，细密的分散粒子分布，可降低其淬火敏感性，但对含Cr 之7075 合金而言，反而会提高其淬火敏感性。对7050 合金而言，施以均质化条件Step-H 处理的试片经时效处理后其强度均较其他均质化条件处理之试片为高；而施以阶段淬火及时效热处理法(SQA)之试片在再结晶比例小于70%时其强度都高于T73 处理者。但对于7075 合金，施以SQA 热处理法之强度均远低于T73 处理者。7050 合金在固溶处理时采用阶段淬火及时效热处理法(SQA)，可有效提升其抗应力腐蚀破坏性并且兼顾到强度。且再结晶比例越低，其强度及抗应力腐蚀破坏性也越高。050 合金经Step-H 阶段式均质化处理并配合在固溶处理后采用SQA 时效热处理法，可获得更高抗应力腐蚀破坏性与较佳的抗拉强度，且均较工业应用之传统T73 制程优异，实为一能有效兼顾抗应力腐蚀破坏性与强度之更佳制程。然而此制程对7075 合金而言，则因淬火敏感性高而不适用
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